De la capacidad a la competitividad: hacer que la Ley Europea de Chips cumpla sus objetivos
CLEPA reconoce la Ley Europea de Chips como un primer paso relevante para reforzar la base europea de investigación y fabricación de semiconductores. No obstante, la experiencia inicial de implementación demuestra que la mera ampliación de capacidad no es suficiente para garantizar la seguridad de suministro, la resiliencia industrial ni la competitividad global. La próxima revisión representa una oportunidad para avanzar hacia una estrategia de semiconductores más integrada y orientada al despliegue industrial, plenamente alineada con las necesidades del sector de automoción en Europa. CLEPA ha publicado un nuevo documento de posición en el que formula recomendaciones clave, basadas en la experiencia de los proveedores de automoción y en las lecciones aprendidas en los últimos años.
“Los chips son esenciales para la electrónica del vehículo y para hasta otros 700 componentes críticos. La primera fase de la estrategia europea de semiconductores ha enviado una señal importante y ha movilizado inversiones”, declaró el Secretario General de CLEPA, Benjamin Krieger. “Ahora, la siguiente fase debe ir más allá. Europa necesita un enfoque coherente que refuerce toda la cadena de valor, desde el diseño hasta la fabricación e integración, permitiendo a los proveedores de automoción aprovechar las tecnologías emergentes e impulsar la innovación en sistemas conectados, adaptativos y definidos por software.”
Como uno de los mayores usuarios de semiconductores en Europa, la industria proveedora de automoción reclama un enfoque más integral que fortalezca el conjunto de la cadena de valor. El documento de posición de CLEPA identifica los principales retos y establece las prioridades y recomendaciones de la industria europea de proveedores de automoción para una futura Chips Act 2:
- Convertir el despliegue industrial y la integración completa de la cadena de valor en un objetivo central de la Chips Act 2.
- Crear condiciones de inversión competitivas y previsibles más allá de la financiación directa.
- Promover la estandarización de chiplets para automoción y de tecnologías avanzadas de encapsulado (advanced packaging).
- Establecer un presupuesto específico a nivel de la UE para semiconductores en el marco del Fondo Europeo de Competitividad.
- Simplificar y acelerar los procedimientos de financiación y administrativos.
- Utilizar la contratación pública en sectores estratégicos para reforzar la demanda europea de semiconductores.
- Reforzar la gobernanza mediante un diálogo permanente y basado en la confianza con la industria.
- Mantener la apertura y reforzar las asociaciones estratégicas internacionales.
